芯片改进和台积电的作用
该问题已通过修改 GPU 中的顶部金属层和硅凸块得到解决，从而提高了性能。该解决方案需要付出巨大的努力，因为必须同时从头开始制造七种不同类型的芯片。主要困难与 CoWoS-L 封装技术有关，该技术使用 LSI 硅桥、RDL 中介层和 GPU 小芯片。由于部件热膨胀而出现问题，导致系统变形。此类修复通常需要大约 10 个周期，但 NVIDIA 和台积电能够在创纪录的时间内解决该问题。
更新芯片量产
更新后的 Blackwell B100 和 B200 GPU 计划于 10 月底进入量产，预计明年初发货。尽管改进后的芯片产量已经在增加，但 NVIDIA 仍预计 2024 年高性能 GPU 将出现短缺，特别是对于 AWS、谷歌和微软等主要云提供商而言。AMD 正式宣布将为其 2016 年推出的 AM4 平台发布新款低成本处理器。新型号包括Ryzen 5 5700XT、5700T和Ryzen 3 5400G，将带来更多的动力和性能。
来源是@momomo_us。后来，华硕和微星网站将这些6核处理器添加到支持的主板列表中。微星网站还透露，5600T将是不带集成显卡的Vermeer处理器。 AMD 则计划将 Ryzen 3 5300G 作为消费零售产 洪都拉斯手机号码数据库
品重新发布。
新处理器的特点
新型号具有以下规格：
Ryzen 5 5600XT拥有6核、32MB三级缓存、65W散热和3.8GHz基础频率，将成为该系列的旗舰产品，提供更高的频率和大三级缓存。
Ryzen 5 5600T 也有 6 核、32MB 三级缓存和 65W 散热，但基础频率较低，为 3.5GHz，将是一个更便宜、性能不错的选择。
据传Ryzen 3 5300G拥有4核心、8MB三级缓存、65W散热、基础频率4GHz、6个GPU核心，对于预算系统来说将是一个不错的选择。
兼容性
Ryzen 5 5600T 已经与技嘉 X570 AORUS PRO 主板一起在 Geekbench 6.3.0 中进行了测试。
因此，我们预计技嘉的X570主板将支持新的处理器；不过，目前还没有任何更新。
待发布
新处理器预计将在未来几个月内正式推出，价格和确切规格将在临近销售开始时公布。凭借这些新产品，AMD 再次确认了其在大众市场处理器领域的领导地位，在 AM4 平台上提供功能强大且价格实惠的解决方案。
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