三星因生产困难加速采用2nm工艺
三星正在积极实施2纳米工艺，并试图追赶与竞争对手的技术差距。据《韩国商业报》报道，华城 S3 工厂已经开始安装生产 2nm 芯片的设备。
到明年第一季度，该工厂每月将能够加工多达 7,000 片硅片。
第二阶段，即2025年第二季度，三星计划升级位于 肯尼亚手机号码
平泽的S5工厂，生产1.4纳米芯片。该生产线预计每月可生产 3,000 片晶圆。
为了缩小技术差距，华城的3纳米芯片生产线也将进行升级。到2024年底应该能够生产2nm产品。该公司的战略目标包括从 2024 年开始大规模生产 2nm 芯片，到 2027 年过渡到 1.4nm 技术。
尽管三星在存储芯片和智能手机零部件制造领域处于领先地位，但其在移动处理器领域仍面临挑战。其自产的 Exynos 芯片落后于竞争对手，迫使三星在其设备的全球版本中使用 Snapdragon 处理器。这种情况削弱了公司的竞争地位，三星旨在通过新的技术流程缩小这一差距。
此外，三星的产能并未得到充分利用。例如，4nm 工艺已经不再受欢迎，迫使该公司将其平泽工厂转变为生产存储芯片。尽管存在这些困难，三星仍在努力实现现代化，并正在讨论将合同制造分拆为独立部门以吸引投资的可能性。
